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苏州正和铝业有限公司2024-01-20
5G 基站持续建设为导热材料的增长带来持续需求
5G 通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。根据广州 4G/5G 基站功耗的实际测试结果,5G基站的有源天线单元或远端射频单元的能耗相比于 4G 基站高出 3-5 倍,基带处理单元的功耗也比 4G 基站高出 30%-50%。综合来看,5G 基站能耗大约为4G 基站的 3-4 倍。能耗的提升对导热材料提出更高要求,因此 5G 基站中多采用高效导热的 TIM 材料以应对高能耗带来的高热负载。伴随着未来全球的 5G 基站逐步建设,对导热材料的需求将持续增长。
本回答由 苏州正和铝业有限公司 提供
简介:专注于动力电池包液冷换热部件、储能电池包液冷换热部件、高热流密度液冷换热部件、新型液冷换热部件产品
简介: 专注于动力电池包液冷换热部件、储能电池包液冷换热部件、高热流密度液冷换热部件、新型液冷换热部件产品
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苏州正和铝业有限公司
2024-01-21
芯片算力提升对导热材料的要求不断提升
AI 应用蓬勃发展,对上游 AI 芯片算力提出了更高的要求,头部厂商通过尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。随着封装密度的提高,单位电路的功率也不断増大以减小电路延迟,提高运行速度;同时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求。
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苏州正和铝业有限公司
2024-01-24
数据中心算力与日俱增,导热材料需求提升
根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,早在2021年,散热的能耗就已占数据中心总能耗的 43%,提高散热能力**为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求快速增长。
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