5G通信对PCB工艺的挑战主要在哪些方面？

深圳市而为科技有限公司2023-04-23

材料的要求：5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。高频材料方面，可以很明显地看到如联茂、松下等传统高速领域的材料厂家已经开始布局高频板材，推出了一系列的新材料。这将会打破现在高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，经过良性竞争之后，材料的性能、便利性、可获得性都将增强。所以说，高频材料国产化是必然趋势。

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深圳市而为科技有限公司 2023-04-24

对品质监控的要求：由于5G信号速率的提升，制板的偏差对信号性能的影响变大，这就要求制板的生产偏差管控更加严格，而现有主流的制板流程及设备更新不大，会成为未来技术发展的瓶颈。PCB生产企业如何破局，至关重要。

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深圳市而为科技有限公司 2023-04-29

对制程工艺的要求：5G相关应用产品的功能提升将增加对高密度PCB的需求，HDI也将成为一个重要的技术领域。多阶段HDI产品甚至任意顺序互连的产品将得到推广，埋电阻、埋容量等新工艺将得到越来越多的应用。

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