东莞市汉思新材料科技有限公司2022-06-01
PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加,使得需要填充的边角总面积略有增大,但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度定位,以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。
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PoP底部填充胶点胶要做到填充体积较小化、层间流动速度快、较大程度地节省材料,以及点胶时间短。东莞市汉思新材料产品适用范围广,产品规格齐全,欢迎前来咨询。
PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充,又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿。
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