云南销售插针

时间:2024年04月19日 来源:

插针制作出来后,要经过一道电镀工艺,插针为什么要电镀?给大家简单介绍一下:

  什么是电镀?

  简单的讲,电镀就是在直流电的作用下,利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程。

  插针电镀的目的

  1、美观

  电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。

  2、防上腐蚀

  通常原素材如铜,铁等在空气中极易氧化,电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。                                                                               3、强电镀附着性(如铜)

  对于附着性较差的金属,电镀前通常要打铜底用以增强附着性。

  4、增强导电能力

  原素材如铁,磷铜的导电率通常都在20%以下,对于低阻抗要求的连接器无法满足要求,故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。

  5、提高焊锡性(如锡,金等)

  因原素材对于锡的附着力较差,表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。

  总的来说,插针电镀是为了提高接插件的硬度和耐磨程度,满足其特定的功能及寿命。


插针的可靠性要求越来越高。云南销售插针

对于一般的接插件在外部材料设计方面更能体现其的环境性能,因为外部环境是极其复杂的,所以适应这些复杂的环境,才能够保证其使用性能的发的挥,否则不但不能很好的工作,还有可能出现危险。现在恶劣环境也有很多,连接器设计中比较常见恶劣环境**连接器种类也有很多,这个大家可根据实际需要进行选择,其中,耐高温、耐高湿、耐腐蚀、耐盐等环境的都有成品供选择。

为了进行电源和信号的传输,电路板有些输出或者输入端子就用插针或者插排的方式进行,方便断开和连接。


口碑好插针欢迎来电通常原素材如铜,铁等在空气中极易氧化,电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。

    关于插针混针异常:外径较小的针,在电镀工艺过程中,易卡在电镀滚筒缝隙内,因此需要求电镀厂商严格管控滚筒清理环节1.滚镀工艺的不均匀性就是膜厚会存在高低不均现象,滚镀工艺的操作原理导电是从二端向中间导间,所以通常我们测试前列高电流位置比中间低电流位置膜厚要高,得出结论就是膜厚存在不均性,不同的测试位置膜厚均不一样,插针直径细长度长,产品表层的膜厚存在差异;2.膜厚仪测试误差,现业界通用主要用四种品牌膜厚仪,德国fer,美国CMI,韩国XRAY,日本机四种,不同型号膜厚仪测试相同产品膜厚数据均不一样,特别是德国fer与其它三种膜厚仪差异较大,fer测试数据会较低,这是业界大家公认的说法,我们也比较过多次这方面的差异。

在我们生产和生活中,连接件的应用是比较多的。随着现代工业生产节奏的加快,连接件在改善生产中起到了越来越关键的作用。在很多电器设备中,经常会用到各类插针插孔连接件,通过它就可实现信号和数据的传输。连接器插针插孔的作用:  

为了进行电源和信号的传输,电路板有些输出或者输入端子就用插针或者插排的方式进行,方便断开和连接。 简单说就是一端是插头,另一端是插座,两者一连接线路就通了。 插针主要是做跟外部连接用的,需要连接的信号脚数不同,插针的针脚数也有不同。



插针电镀是为了提高接插件的硬度和耐磨程度,满足其特定的功能及寿命。

电器插头行业市场调查报告采用直接调查与间接调查两种研究方法:

   1)直接调查法。通过对主要区域的电器插销线行业国内外主要厂商、贸易商、下游需求厂商以及相关机构进行直接的电话交流与深度访谈,获取电器插销线行业相关产品市场中的原始数据与资料。

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采用激光扫描式传感器进行检测存在非线性误差,测量结果易受到测头马达的高温及振动的干扰。云南销售插针

电子连接器插针,电镀要求正常为:镍底外加+亮锡、雾锡、镀金,镍底厚度正常为:30U”~70U"",锡层控制在100U“~200U"",那么亮锡跟雾锡的区别在哪里?

亮锡:外观是亮的,比较好看,经较光滑,结晶细致,不容易留指纹;

雾锡:外观是雾的,结晶比较粗糙,容易留指纹,并且在筛选过程中如返复摩擦易造成PIN针表面发黑;

插针在同样使用高温镍底的条件下,亮锡的高温性能比雾锡差,亮锡过IR炉烘烤有轻微变色(即发黄)是允收的,不可发兰(即变成兰紫色)。所以用于回流焊的产品一般不建议用亮锡。


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