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传统BGA修复工艺：印刷焊膏：由于其他组件已安装在表面组装板上，因此必须使用BGA独有小模板。模板厚度和开口尺寸应根据球直径和球距离确定。打印后，必须检查打印质量。如果不合格，必须在重新印刷前清洁并干燥PCB。对于球距小于0.4mm的CSP，焊膏无法打印，因此无需加工模板进行修复，直接在PCB焊盘上刷上焊膏助焊剂。将需要移除的PCB放入焊接炉中，按下回流焊接键，等待机器完成设定程序，当温度很高时按下进出键，使用真空吸笔移除要移除的组件，PCB板即可冷却。锡浆的“干湿”，锡浆不能太干，也不能太湿。宁波小米维修植锡钢网

焊球（焊膏）修复回流焊阶段：1。用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发。此时，温度上升必须缓慢（约每秒3℃），以限制沸腾和飞溅，并防止形成小锡珠。此外，一些部件对内部应力敏感。如果组件的外部温度上升过快，会导致断裂；2.助焊剂打开，化学清洗动作开始。水溶性焊剂和免清洗焊剂都会发生相同的清洗动作，但温度略有不同。它的功能是从要结合的金属和焊料颗粒中清理金属氧化物和一些污染物；3.随着温度持续升高，焊料颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面锡吸收的“快速”过程，覆盖所有可能的表面，并开始形成锡焊料接头。扬州高通芯片植锡钢网维修方法用一点黄胶把元件和导线固定在PCB上。

SMT贴片加工模版工艺制造方法：模版印刷在PCB指定的焊盘上，模版需要提供一段时间的模具。模板模具和PCB焊盘位置需要重合。当PCB板通过模板打印机时，刮刀将模板刮平，焊膏泄漏到PCB指定的焊盘位置，然后通过贴片机将电子组件和PCB粘合在一起。Z之后，通过回流焊将焊膏熔化，电子元件牢固地固定在PCB上，形成PCBA。SMT钢网工艺在SMT SMT工艺中不可或缺。钢网的厚度、开口的尺寸、开口的形状以及开口内壁的状态决定了焊膏的印刷量。因此，钢网的质量将直接影响焊膏的印刷量。如果焊膏不足或过多，会导致焊接和锡连接不良。

焊球（焊膏）修复回流焊阶段：1。这个阶段很重要。当所有单独的焊料颗粒熔化时，它们结合形成液体锡。此时，表面张力开始形成焊料表面。如果元件引脚和PCB焊盘之间的间隙超过4mil（长度单位，1mil=0.0254mm），则极有可能由于表面张力导致引脚和焊盘分离，即锡点打开；2.在冷却阶段，如果冷却速度快，锡点强度会稍微高一些，但不能太快导致元件内部产生温度应力。印刷橡胶钢网的开口一般为长条或圆孔；定位非标记点时，应打开两个定位孔。钢网一般有锡膏网和红胶网。

手机锡种植的技巧和方法：IC定位和安装：首先在BGAIC带有焊脚的一侧施加适量的焊接声，然后用热风装置轻轻吹扫，使焊膏均匀分布在IC表面，为焊接做好准备。在一些手机的线路板上。预先打印有BGAIC的定位框架，这种类型C的焊接定位通常不是问题。绘制线定位方法在移除C之前，使用相等的或针标记BGAIC的圆周线方向。标记并准备行程。该方法的优点是准确、方便。缺点是用笔画的线很容易清理。如果用针画的线的强度把握不好，很容易损坏电路板。洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均匀，以免损坏植锡网。武汉vivo维修植锡钢网价格

钢网和芯片对位准确后一定要压紧，避免刮锡时错位。宁波小米维修植锡钢网

钢丝网使用注意事项：1。小心处理；2、钢丝网在使用前应清洗（擦拭），以清理运输过程中携带的污垢；3.焊膏或红胶应搅拌均匀，以免堵塞开口；4.将印刷压力调整到合适的值：刮刀刚好能刮到钢丝上的焊膏（红胶）时的压力；5.使用贴纸进行打印；6.刮板行程完成后，如果可能，在脱模前停止2-3秒，脱模速度不要太快；7.不要用硬物或尖锐工具撞击钢丝网；8.钢丝网使用后应及时清理干净，并返回包装箱，放在独有存放架上。正确的印刷方法可以保持钢丝网的质量。相反，不正确的印刷方法，如印刷过程中压力过大、不均匀的钢网或PCB，会损坏钢网。宁波小米维修植锡钢网

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