宁波生产试验箱

时间:2024年04月29日 来源:

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。试验箱的发展前景如何呢?宁波生产试验箱

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精密鼓风烘箱适用于电子元器件、橡胶、塑料、装饰材料等行业对温度均匀性要求比较严格的实验。真萍科技精密鼓风烤箱采用进口液晶显示控制器,产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计,使得设备操作完全傻瓜化,控温效果较好。高亮度宽视窗液晶显示,示值清晰、直观。微电脑智能控制。设定温度和时间后,仪表自行控制加热功率,并显示加热状态,控温精确而稳定。超温报警并自动切断加热电源。电器控制系统:1.电气控制元器件均采用国内出名品牌“正泰”2.电气线路设计新颖,合理布线,安全可靠3.箱体顶部为电气控制柜,方便于集中检查维修安全保护系统:1.超温报警2.欠相缺相保护3.过电流保护4.快速熔断器5.接地保护销售试验箱安装厂家试验箱常见的用途有哪些?合肥真萍告诉您!

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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置:1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;2.炉膛腔数:2个,上下布置;3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪;二、氧含量(配氧分析仪):1.高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);

中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度6℃(恒温800℃,1h)二、气氛系统1.炉膛气氛2路氮气,流量计量程为2~20L/min;每路流量可调节2.排气系统在炉膛顶部设置一个排气囱,用于废气排放,废气3.经过水封清洗后进入大气中,减少对环境污染4.氧含量配氧含量分析仪分析氧含量:5.高温状态氧含量≤10ppm+气源氧含量6.低温状态氧含量≤50ppm+气源氧含量试验箱的运用领域有哪些?

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下面为大家介绍一下超高真空烘箱的降温速率。1.升温时间:①常压时:90min(常温~+260℃)②低气压0.0001pa时:180min(常温~+260℃)2.降温时间:3℃~10℃/min(260℃~120℃),1℃~5℃/min(120℃~常温℃)3.降温方式:水冷降温4.试验箱承压方式:采用内承压方式5.压力范围:常压~0.0001Pa。超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。合肥真萍告诉您试验箱哪家好?生产试验箱维修

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电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的技术参数。产品类型:数显微电脑控制电源电压:AC220V±10%50Hz±2%温控范围:室温+10℃-250℃温度分辨率:0.1℃温度波动率:≤±0.5℃温度均匀度:≤±2℃输入功率:500W内胆尺寸(mm):W300×D300×H270外形尺寸(mm):W580×D480×H440载物托架:2块定时范围:0-9999分钟。宁波生产试验箱

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